券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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