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嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展,提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì),算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片(嬉水与戏水的意思,婷婷荷花鱼戏水的意思piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大,显著提高导热材料需(xū)求

  数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展,数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō),驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  分析师表示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà),对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài),消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng),带动导热材料(liào)需求。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo),但(dàn)其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  细分来看,在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意的是(shì),业(yè)内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē),核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口

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