昌红科技：目前晶圆载具产品正在主流的FAB验证过程中

证券时紫光国微：2024年全球半导体行业整体有望重回增长报e公司讯，针对晶圆载具何时能体现利润(rùn)的问题，昌红科技4月28日(rì)在业绩说明会上表(biǎo)示，目(mù)前(qián)公司产品正在主流(liú)的FAB验证的过程(chéng)中，因为涉及到的产品(pǐn)要求高，验证周(zhōu)期相对较长，目前还
无法准确预测。

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