券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦大冤种什么意思，大冤种是骂人吗科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导大冤种什么意思，大冤种是骂人吗热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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