券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事g>在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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