5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自身(shēn)经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi事出有因必有妖下一句怎么回，事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼)世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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