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申请结尾的恳请语怎么写,特此申请的特是什么意思

申请结尾的恳请语怎么写,特此申请的特是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市(shì)公(gōng)司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的设计能(néng)力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导申请结尾的恳请语怎么写,特此申请的特是什么意思体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng申请结尾的恳请语怎么写,特此申请的特是什么意思)上位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨申请结尾的恳请语怎么写,特此申请的特是什么意思灵(líng)财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成(chéng),研(yán)发占比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额(é),海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发(fā)费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

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