券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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