5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备(b陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处èi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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