申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发(fā)展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片(pià两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃n)库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(y两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃ì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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