券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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