5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(c88是不是质数，79是质数吗ūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gò88是不是质数，79是质数吗ng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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