金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川智能(néng)发布异动公告，公(gōng)司已(yǐ)就印制电路板(bǎn)技术在(zài)6G通(tōng)信领域的(de)应用(yòng)与(yǔ)下游客户(hù)开(kāi)展前期研发(fā)合作，预计研发(fā)周期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续(xù)存在技术失(shī)败、商业化失败的风险，近年内(nèi)不会对公司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术上可行，但其应用及市场前景(jǐng)尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍(réng)存在较大(dà)不确定性，未来可产生的经济(jì)效(xiào)益(yì)和对公除牛反绒是真皮吗，二层牛皮除牛反绒是真皮吗(gōng)司(sī)业绩的影响存在较大不确定性。

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