申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖="center">　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发(fā)投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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