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唐山大地震和汶川大地震哪个严重

唐山大地震和汶川大地震哪个严重 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家,无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首(shǒu唐山大地震和汶川大地震哪个严重)位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并在资本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能(néng)力(lì),公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的(de)局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企唐山大地震和汶川大地震哪个严重业,较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发(fā唐山大地震和汶川大地震哪个严重)等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn),公司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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