券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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