券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)预期收益率计算公式 预期收益率是什么增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)预期收益率计算公式 预期收益率是什么终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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