券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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