券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(c小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式huán)输速(sù)度(d小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式ù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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