5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然而一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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