券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么