IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站

你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的

你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断(duàn)提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì),算力(lì)需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà),显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展,数据你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的 alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览">

  分析师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及,导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元,在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%,并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn),导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二次开发(fā)形成导热器(qì)件(ji你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的àn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū),由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重,因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  细分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级,预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口,建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术,实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

未经允许不得转载:IDC站长站,IDC站长,IDC资讯--IDC站长站 你有一双会说话的眼睛什么歌曲 你有一双会说话的眼睛是谁唱的

评论

5+2=