申万一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前(qián)列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收(shōu)快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

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　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗临库(kù)存(cún)风险，是(shì)否出现(xiàn)供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的1410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗0大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

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