5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎ我国最穷的5个城市，哪一个省最穷n)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣我国最穷的5个城市，哪一个省最穷一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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