券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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