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卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢

卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指出,AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo),推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展,提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè);导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢芯片的堆叠(dié),不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大(dà),显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài),消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基本(běn)普及,导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā),2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热(rè)材料卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面,导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū),由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo),但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào),因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注(zhù)突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口

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