券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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