申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片战(敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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