申万(wàn)一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀　　金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　我国雨带移动规律及其影响，我国雨带移动规律口诀yle="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑(huá)，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力，公司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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