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牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗

牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业(yè),该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家,无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下(xià),上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì),对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn),中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

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