申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力(lì)，进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(b裤子175是几个xǐ)增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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