券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信早鸟票什么意思 早鸟票是最便宜的吗通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为早鸟票什么意思 早鸟票是最便宜的吗g>中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。