申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本(běn)持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年山衔落日浸寒漪中的衔字是什么意思，衔的意思整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金(jīn)额(é)来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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