券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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