券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增发字有几画，发字有几画五行什么(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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