集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集(j东边不亮西东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故í)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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