券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补rong>在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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