券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月2最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思6日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

<最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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