券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù天津面积多少平方公里)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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