券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(f议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子ēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zē议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子ng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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