券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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