券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(音域划分从低到高，人声音域划分rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最音域划分从低到高，人声音域划分终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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