5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本东京太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

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