券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(f初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程ēng)装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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