券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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