券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(z三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式hàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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