券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xi自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算ān)进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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