集成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了(特朗普中文名字叫什么，特朗普英文全名叫什么le)一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zh特朗普中文名字叫什么，特朗普英文全名叫什么ǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成电路

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