5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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