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王杰2001年后嗓子变了谁下的毒,王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗

王杰2001年后嗓子变了谁下的毒,王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值权(quán)重最大(dà)的(de)是半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收(shōu)王杰2001年后嗓子变了谁下的毒,王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看,归母(mǔ王杰2001年后嗓子变了谁下的毒,王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗)净利润正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

王杰2001年后嗓子变了谁下的毒,王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗  图1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng),其(qí)较快增(zēng)速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的(de)企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

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